Comparatif smartphone HUAWEI Mate X vs ASUS Zenfone 8 Flip

Marque :
HUAWEI

Marque :
ASUS

Vivez l’avenir de la technologie mobile avec le HUAWEI Mate X. Un nouveau design pliable vient enrichir les intéractions entre le smartphone et son utilisateur. Gardez le compact pour les tâches quotidiennes, ou dépliez-le pour une expérience incomparable en multitâche ou en divertissement.

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Le Zenfone 8 Flip défie l'ordinaire pour vous aider à exceller dans tout ce que vous entreprenez ! Les photos issues de la Flip Camera sont d'une qualité professionnelle, qu'elles soient prises avec l'objectif avant ou l'objectif arrière ! Plateforme Mobile 5G Qualcomm® Snapdragon™ 888 Ce dernier présente par ailleurs un écran AMOLED et présente une autonomie spectaculaire grâce à sa batterie colossale. Ouvrez vos yeux, vos oreilles et votre cœur au monde grâce à cette formidable solution d'interaction qu'est le Zenfone 8 Flip !

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Dimensions :
Largeur (téléphone déplié): 146,2 mm
Largeur (téléphone plié): 78.3 mm
Hauteur: 161,3 mm
Profondeur (téléphone déplié): 5,4 mm
Profondeur (téléphone plié): 11 mm

Dimensions :
165.04 x 77.28 x 9.6 mm

Poids :
Donn�e non disponible

Poids :
230g

Ecran :
Type:
OLED
Taille:
Téléphone déplié:8 pouces
Téléphone plié:6,6 pouces (écran avant) | 6,38 poues (écran arrière)
Résolution:
Téléphone déplié:2480 x 2200
Téléphone plié:2480 x 1148 (écran avant) | 2480 x 892 (écran arrière)

Ecran :
6.67" 20:9 (2400 x 1080) 90 Hz / 1 ms Samsung AMOLED 92% de rapport écran/appareil 1000 nits de luminosité max, Delta-E < 1 110% DCI-P3, 105% NTSC gamme de couleurs, support de HDR10+ Corning® Gorilla® Glass 6 pour une meilleure protection d'écran, dalle tactile avec 10 points de pression simultanés (support des gants tactiles)

Processeur :
HUAWEI Kirin 980 + Balong 5000
HUAWEI Kirin 980
CPU:2 x Cortex-A76 2,6 GHz + 2 x Cortex-A76 1,92 GHz + 4 x Cortex-A55 1,8 GHz
GPU:Mali-G76
NPU:Unité de Traitement Neuronal
Balong 5000
2G / 3G / 4G / 5G multi-mode
SA & NSA supportés

Processeur :
Qualcomm® Snapdragon™ 888 5G Mobile Platform Qualcomm® Adreno™ 660

Mémoire :
stockageCarteMemoire=8 GB RAM + 512 GB ROM
Carte NM:jusqu'à 256 GB

Mémoire :
8Go LPDDR5

Stockage Carte Mémoire :
Donn�e non disponible

Stockage Carte Mémoire :
256Go UFS3.1

Appareil Photo :
Appareil photo conçu avec Leica
40 MP (lentille grand angle) + 16 MP (lentille ultra grand angle) + 8 MP (téléphoto)

Appareil Photo :
Caméra arrière
Capteur Sony® IMX686 de 64 MP (grand capteur de 1/1.73", pixels de 0,8 µm, ouverture de F1.8 )
Main Camera:
Sony® flagship IMX686 64 MP image sensor - 1/1.7" large sensor size, 0.8 µm pixel size
Quad Bayer technology - 16 MP, 1.6 µm large effective pixel size
F1.8 aperture
26.6 mm equivalent focal length in 35 mm film camera
78.3° field of view
2x1 On-chip-lens phase detection autofocus
LED flash
Instant cameras switching

Ultrawide Camera:
Sony® flagship IMX363 12 MP dual pixel image sensor - 1/2.55" sensor size, 1.4 µm pixel size
F2.2 aperture
Dual PD autofocus
Real-time distortion correction
14.3 mm equivalent focal length in 35 mm film camera
Supports 4 cm macro shot
Capteur Dual Pixel Sony® IMX363 de 12 MP (grand capteur de 1/2,55", pixels de 1,4 µm, ouverture F2.2)
8 MP, 3x zoom optique, jusqu'à 12x de zoom au total.

Caméra avant
64 mégapixels

Dual-sim :
Emplacement pour carte SIM 1:Nano SIM
Emplacement pour carte SIM 2:Nano SIM ou carte NM

Dual-sim :
Trois slots. Dual SIM slots

Système d'exploitation :
Android 9

Système d'exploitation :
Android 11

Batterie :
4500 mAh (valeur typique)*

Batterie :
5000 mAh grande capacité, support de Quick Charge 4.0 et chargement par Power Delivery
Output: +3.3-11.0 V 3.0 A, supports up to 30.0 W, PD 3.0 PPS, QC4.0 Direct Charge adapter

DAS :
Donnée non disponible

DAS :
Donn�e non disponible