Comparatif smartphone Meizu PRO 6 Plus vs ASUS Zenfone 8 Flip

Marque :
Meizu

Marque :
ASUS

Attention au détail. Le PRO 6 Plus possède un exquis design de micro-arche et un corps galbé repensé dont la réalisation nécessite plus de 30 étapes et 150 heures. Tout ceci inclut des détails unique, comme l'appareil photo de ligne CD, le flash en anneau et un design minimaliste de l'antenne.

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Le Zenfone 8 Flip défie l'ordinaire pour vous aider à exceller dans tout ce que vous entreprenez ! Les photos issues de la Flip Camera sont d'une qualité professionnelle, qu'elles soient prises avec l'objectif avant ou l'objectif arrière ! Plateforme Mobile 5G Qualcomm® Snapdragon™ 888 Ce dernier présente par ailleurs un écran AMOLED et présente une autonomie spectaculaire grâce à sa batterie colossale. Ouvrez vos yeux, vos oreilles et votre cœur au monde grâce à cette formidable solution d'interaction qu'est le Zenfone 8 Flip !

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Dimensions :
Hauteur 155.6 mm, Largeur 77.3 mm, Épaisseur 7.3 mm

Dimensions :
165.04 x 77.28 x 9.6 mm

Poids :
158 g

Poids :
230g

Ecran :
Taille 5,7 po
Résolution 2560 x 1440
Contraste 10000：1
PPP 518
Luminosité 430 cd/m² (Valeur type)
Technologie d'affichage Super AMOLED
Processus de fabrication On-cell

Ecran :
6.67" 20:9 (2400 x 1080) 90 Hz / 1 ms Samsung AMOLED 92% de rapport écran/appareil 1000 nits de luminosité max, Delta-E < 1 110% DCI-P3, 105% NTSC gamme de couleurs, support de HDR10+ Corning® Gorilla® Glass 6 pour une meilleure protection d'écran, dalle tactile avec 10 points de pression simultanés (support des gants tactiles)

Processeur :
64 Go UFS2.0 Version
Processeur Exynos 8890
Exynos M1 2.0GHz x4 + ARM® Cortex®-A53™ 1,5 GHz x4
Processeur graphique ARM Mali-T880 MP10
128 Go UFS2.0 Version
Processeur Exynos 8890
Exynos M1 2.3GHz x4 + ARM® Cortex®-A53™ 1,6 GHz x4
Processeur graphique ARM Mali-T880 MP12
Toutes versions
4 Go haute vitesse LPDDR4
Puce NXP Smart PA

Processeur :
Qualcomm® Snapdragon™ 888 5G Mobile Platform Qualcomm® Adreno™ 660

Mémoire :
4 Go haute vitesse LPDDR4

Mémoire :
8Go LPDDR5

Stockage Carte Mémoire :
64 Go/128 Go (UFS 2.0)

Stockage Carte Mémoire :
256Go UFS3.1

Appareil Photo :
Appareil photo arrière
12 mégapixels
Grande ouverture ƒ/2,0
OIS 4 axes produisant des images plus claires et plus stables
Diaphragme à 6 lamelles, images plus claires, haute résolution
Enregistrement continu
Panorama
Mise au point à phase PDAF, mise au point plus rapide
Mise au point assistée par laser, mise au point améliorée par faible éclairage
Flash en anneau deux tons circulaire à 10 LED
Appareil photo avant
5 mégapixels
Ouverture ƒ/2.0
Diaphragme à 5 lamelles
Algorithme d'amélioration esthétique ArcSoft®
Ajustement intelligent de la luminosité faciale Face AE

Appareil Photo :
Caméra arrière
Capteur Sony® IMX686 de 64 MP (grand capteur de 1/1.73", pixels de 0,8 µm, ouverture de F1.8 )
Main Camera:
Sony® flagship IMX686 64 MP image sensor - 1/1.7" large sensor size, 0.8 µm pixel size
Quad Bayer technology - 16 MP, 1.6 µm large effective pixel size
F1.8 aperture
26.6 mm equivalent focal length in 35 mm film camera
78.3° field of view
2x1 On-chip-lens phase detection autofocus
LED flash
Instant cameras switching

Ultrawide Camera:
Sony® flagship IMX363 12 MP dual pixel image sensor - 1/2.55" sensor size, 1.4 µm pixel size
F2.2 aperture
Dual PD autofocus
Real-time distortion correction
14.3 mm equivalent focal length in 35 mm film camera
Supports 4 cm macro shot
Capteur Dual Pixel Sony® IMX363 de 12 MP (grand capteur de 1/2,55", pixels de 1,4 µm, ouverture F2.2)
8 MP, 3x zoom optique, jusqu'à 12x de zoom au total.

Caméra avant
64 mégapixels

Dual-sim :
Donn�e non disponible

Dual-sim :
Trois slots. Dual SIM slots

Système d'exploitation :
Donn�e non disponible

Système d'exploitation :
Android 11

Batterie :
3400 mAh

Batterie :
5000 mAh grande capacité, support de Quick Charge 4.0 et chargement par Power Delivery
Output: +3.3-11.0 V 3.0 A, supports up to 30.0 W, PD 3.0 PPS, QC4.0 Direct Charge adapter

DAS :
Donn�e non disponible

DAS :
Donn�e non disponible